10月30日，荣耀发布了新一代荣耀Magic2魔法屏未来旗舰手机，采用自主研发蝶式五轨滑屏设计，搭载新一代麒麟980高端处理器，支持40W超级快充，是一款科技感十足的国产旗舰机，而售价3799元起，也是目前最便宜的麒麟980旗舰机。那么，荣耀Magic2做工如何？通过深入手机内部，了解蝶式五轨滑屏结构、如何拆机、手机内部做工如何。
荣耀Magic2参数配置
屏幕规格6.39英寸2340x1080像素 AMOLED全面屏 91.5%屏占比
CPU型号麒麟980（64位八核）
RAM内存6GB/8GB
ROM存储128GB/256GB/512GB（最大支持256GB Nano SD卡扩展）
相机规格前置1600万+ 200万+ 200万三摄和后置1600万+2400万+1600万三摄像头（共6颗摄像头）
电池容量3500mAh（支持40W超级快充）
网络制式全网通（支持双卡双待与VOLTE）
操作系统EMUI 9.0（基于Android 9.0）
尺寸重量157.32× 75.13× 8.3mm（206g）
机身颜色渐变黑、渐变蓝、渐变红（玻璃机身）
参考价格3799元起
特色功能滑盖全面屏、前后各三摄像头、屏幕指纹、3D人脸识别、石墨烯液冷散热、NFC
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价格方面，荣耀Magic2提供四个版本可选，具体区别如下：
6 + 128GB版：3799元
8 + 128GB版：4299元
8 + 256GB版：4799元
8 + 512GB 3D光感版：5799元。
荣耀Magic2普通版没有3D人脸识别（为普通2D人脸） 、石墨烯液冷散热、不支持人脸支付，3D光感版才支持，只不过这个顶配版 需要等到 12月 才会上市。
外观方面，荣耀Magic2采用玻璃机身设计，提供 渐变黑、渐变蓝、渐变红 三种颜色可选。正面配备6.59英寸魔法全面屏，由于采用了滑屏结构，正面不开孔，正面几乎全是屏幕，屏占比很高。
荣耀Magic2采用自主研发的独特蝶式五轨滑屏结构，轻轻一滑，即可划出前置摄像头、听筒等区域，该机配备前置三颗摄像头。背面则为3D玻璃后壳，后置三摄像头。3D曲线的设计，从后背壳到屏幕过渡更自然，整机握感更舒适。
背部玻璃采用光学纳米级真空镀膜技术，精确控制光线在每一层镀膜上的传播路径，穿过层层的纳米级波浪纹理膜片，光束将产生奇妙的衍射干涉和折射，精致渐变色效果，光线下颜值很高。
荣耀Magic2虽然采用的是滑盖全面屏设计，但机身厚度依然控制在比较薄的8.3mm，重量为206g，稍显厚重。其它方面，该机取消了3.5mm耳机接口，机身底部只有二合一的USB-C接口。
荣耀Magic2正面几乎全是屏幕，背面3D渐变色玻璃后壳也很美，机身比较薄，颜值无疑很高。
硬件方面，荣耀Magic2和Mate20系列一样，搭载华为新一代麒麟980处理器，安兔兔跑分超过30万分，跑分高于目前所有的骁龙845安卓旗舰机，性能强悍。
相机方面，该机同时配备前置1600万+ 200万+ 200万三摄和后置1600万+2400万+1600万三摄像头（共6颗摄像头），是目前摄像头最多的智能手机，拍照表现突出。此外，还配备屏幕指纹识别，在体验上融合了诸多时下科技元素。
1、首先关机，再取出SIM卡卡槽，方便接下来的拆解。
2、准备工作完成后，加热软化背板内侧周围的胶后，配合吸盘和翘片把机身、背板分离。分离前建议大家滑开屏幕，在露出前置摄像头的位置发力，避免扯掉滑轨结构。
3、分离背板后，手机内部构造初见端倪。左边背板内部有着大面积石墨片，增强了手机散热。
4、背板内侧特写，后置相机模组的四个圆形开孔很是显眼。
5、现在，咱们可以看到三颗后置摄像头、被金属片覆盖的主板和电池。
6、手机内部布局十分紧凑整洁。
7、拧下螺丝，去下主板最外层的盖片。拧螺丝时注意螺丝不要弄丢，不要弄混（荣耀Magic2一共有两种规格的螺丝）。
8、捏住标签，慢慢取下电池，注意发力角度，尽量避免电池变形。
9、荣耀Magic2的锂离子聚合物电池容量3500mAh，支持最大功率40W的快充，可以15分钟充50%，30分钟充80%。需要注意的是，一般手机电池只有一根排线，但荣耀Magic2的电池有两根排线。
10、至此，几大部件已经被逐一拆下，接下来就要拆主板和摄像头了。
11、取下摄像头排线，拿出摄像头。
12、从左到右分别是2400万像素黑白、1600万像素彩色（F1.8）和1600万像素超广角摄像头。
13、荣耀Magic2后置的这颗超广角摄像头视角为117度，焦距为17毫米，光圈为F2.2。
14、图为取下摄像头之后的主板，下一步将要取下前置三摄。
15、荣耀Magic2的三颗前置摄像头包括2颗200万像素红外摄像头和1颗1600万主摄。
16、三颗前置摄像头，以及散斑投射器（仅3D感光版有）在手机背部的位置。
17、前置摄像头特写，从左到右分别是200万像素红外摄像头、1600万像素主摄像头和200万像素红外摄像头。
18、这个是手机主体部分的听筒。
19、取下主板，可以看到主板上的散热硅脂。
20、主板正面露出了海思Hi6421电源管理芯片。
21、主板正面特写。
22、主板背部露出了SK海力士H9HKNNNFBMBU LPDDR4X内存、海思Hi1103 Wi-Fi芯片组（性能顶级，荣耀Magic2并没有采用被普遍使用的博通芯片组）和东芝THGAF8T0T43BAIR 128 GB闪存。 根据以往手机的布局，不出意外的话，麒麟980芯片组就在LPDDR4X内存的下方，这也解释了为什么大部分硅脂都被涂在了内存上（图中硅脂已被擦除），因为要给麒麟980散热。
23、主板背面特写。
24、取下主板后光秃秃的铝合金中框，图中的硅脂对应着主板上麒麟980和LPDDR4X内存的位置。
25、拧下螺丝，再翘掉中框，取下中框才能看到蝶式五轨滑屏结构。
26、滑轨不同的咬合方向和位置确保了结构的稳固和耐用。
27、屏幕背面上部特写。
28、翘掉中框之后就可以拆副板了，此时已经能看到机身右下角的扬声器，振动马达在扬声器左边。
29、拆卸下来的副板特写。
30、扬声器特写。
31、振动马达特写。
32、由于拆机工具有限，屏幕拆解出现了问题，所以没有把屏幕拆下来。如果成功拆屏，我们就能拆下荣耀Magic2的滑轨结构和屏内光学指纹组件。 但即使是没拆屏，荣耀Magic2展示出来的精密布局和高规格硬件也足够证明自己的旗舰定位了，可以说是内外兼修的一款旗舰机。
荣耀Magic2拆机全家福
以上就是荣耀Magic2拆机图解的全部内容，总的来说，拆机有一定难度，主要是在后盖部分，而内部工整，做工扎实，并带来了一些新的创新设计，质量上有着不错的表现，大家感觉如何呢。
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